對應(yīng)包括從小型LED與裸芯片的高速貼裝至倒裝芯片貼裝在內(nèi)的混合貼裝
1臺NXT-H可以同時對應(yīng)晶圓、盤裝料、帶裝料。
只要簡單地更換供料器材,供料方式就可以徹底改變(以輸送帶裝料為主或以輸送盤裝料、晶圓為主)。
以高剛性構(gòu)造設(shè)計(jì)為基礎(chǔ),配置線性馬達(dá)驅(qū)動和高功能相機(jī)。通過先進(jìn)控制技術(shù)和壓力貼裝的并用,實(shí)現(xiàn)高精度?高品質(zhì)的貼裝。
加裝HEPA濾網(wǎng)之后,機(jī)器內(nèi)的清潔度大大提高
以在無塵室使用為前提,并使XY機(jī)械手對應(yīng)無塵化。可以通過配置HEPA過濾器,實(shí)現(xiàn)更加合適半導(dǎo)體元件的作業(yè)環(huán)境。
采用15英寸大型觸摸屏和圖解界面。機(jī)器主體和MWU12i的操作都實(shí)現(xiàn)了一體化。不僅能對應(yīng)晶圓圖表的信息管理也能對應(yīng)格式的變化。
※用戶格式為個別對應(yīng)